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        市金投集團參投企業(yè)華大半導體旗下上海貝嶺榮獲“2023汽車芯片50強”

        點擊次數(shù):388    來源:市金控基金公司

                 近日,“芯向亦莊”汽車芯片大賽在北京亦莊圓滿落幕,市金投集團公司聯(lián)合工銀資本參與投資的華大半導體旗下上海貝嶺股份有限公司憑借LED車燈驅(qū)動MEDS92630和點火IGBT BLG3040、BLQG3040脫穎而出,榮獲“2023汽車芯片50強”,展示了上海貝嶺在汽車電子領域的實力。

                 本次大賽有近百家企業(yè)入圍,約數(shù)十萬行業(yè)人士關注,由北京市科學技術委員會、北京市經(jīng)濟和信息化局指導,北京經(jīng)開區(qū)管委會主辦,蓋世汽車承辦,旨在加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應用與推廣,推動汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。

                 市金投集團充分發(fā)揮自身橋梁作用,通過加深與工銀資本等優(yōu)質(zhì)投資機構(gòu)的合作,圍繞國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略,聚焦關鍵技術“卡脖子”環(huán)節(jié),瞄準產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈投資機會,促進科技自立自強,積極參與頭部央企混改,助力央企專業(yè)化整合及科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)升級。


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